长鑫科技回应苹果芯片测试消息：低功耗内存已量产

近日，长鑫科技总经理赵纶对外回应了有关苹果测试其芯片的传闻。他表示，公司始终以开放的态度寻求与全球优秀客户的合作机会，并强调其产品在性能、质量和供应稳定性方面具备与国际竞争者一较高下的能力。针对HBM领域的进展，赵纶提到公司将继续遵循既定的技术路线和商业计划，推进产品和工艺的升级。

他还透露，长鑫科技最新研发的低功耗内存LPDDR6已经实现量产，其中部分产品已被应用于小米18 Fold折叠旗舰手机。目前，公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、传音、荣耀、OPPO和vivo等企业建立了深度合作关系。但是，关于与苹果的合作情况，长鑫科技尚未获得确认，其是否能够进入苹果的供应链仍待观察。此前，长鑫科技的产品主要集中在消费电子领域。